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產品展示

2D簡易型錫膏測厚儀型號:DT-200

 

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數據,使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時,對質量制程控制要求越來越嚴格,通常都會要求代工廠有該類設備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

功能簡介

1. 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2. 高度數值列表,可建立項目文件,數據永久存儲,隨時查看某一時段的SPC

3. 厚度分析控制

4. 厚度數值多點及單點分析

5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6. 數據及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量,圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規格上下限的設置

9. 高清彩色CCD320萬象素相機,精度達到±0.002mm,可以從容適應最小01005焊盤的

檢測需求;

10. 重復精度測量可以在0.005mm控制范圍內;

11. 高精度的laser亮度調節,以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;

12.測量數據永久保存,并可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況,追溯性極高;

13.操作簡單易懂,新員工半小時內可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問題;

14.大理石表面高精度處理,穩定性高,不易變形,長久保持精度的需求;

15.體積小,占用面積少;

16.測量速度快,報表及時有效,數值準確

17.軟件功能強大,提供控制上下限及規格上下限的設定,品質控制一目了然。

技術參數:

1.測量原理 非接觸式,激光線;

2.(測量有效厚度:1-0.06mm)測量精度:±0.002mm

3.重復測量精度:0.005mm

4視野:10 mmX8 mm;

5.相機:320萬;

6.輔助測量:多邊形面積/線長/角度/體積;

7.平 臺:固定的大理石平臺;

8.外型尺寸:420mmX410mmX310mm;

9.光學放大倍率:50倍;

10.測量光源高精度紅色激光線;

11.電源 220V, 60Hz;

12.系統重量20Kg;

13.照明系統可調亮度環形LED光源 ;

14.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器

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